天创网消息称台积电美国亚利桑那州工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆

IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆天创网，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而天创网，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。

报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及 B 系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。然而，尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升，但先进的封装技术如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时间。

先进封装已成为全球晶圆大厂竞争的重点领域，据悉一片采用 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万美元，一个批次（lot）的成本超过 1700 万新台币（IT之家注：现汇率约合 414.4 万元人民币）。封装环节的错误可能导致巨大的损失，因此只有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，才能胜任此类任务。

另一方面，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗采用 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。业界透露，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，预计到 2026 年底月产能将达到 5 万片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的生产。

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